Jis priklauso išlydytam suvirinimui, su lazerio spinduliu kaip energija, ir įtaka suvirintoms jungtims.
Lazerio spindulį galima valdyti plokščiu optiniu elementu (pvz., Veidrodžiu), kuris po to nukreipiamas ant suvirinimo su atspindinčiu fokusavimo elementu arba lęšiu.
Lazerinis suvirinimo aparatas yra nekontaktinis suvirinimas, eksploatavimo procesas neturi būti suslėgtas, bet inertinių dujų naudojimas siekiant išvengti lydymo baseino oksidacijos, kartais naudojamas užpildas. Lazerinis suvirinimas gali būti derinamas su MIG suvirinimo lazeriu MiG kompozitiniu suvirinimu, kad būtų pasiektas didelis suvirinimo gylis, o šiluminės galios santykis yra žymiai sumažintas nei MIG suvirinimas.
